3Dスキャナ・3次元CAD・3D衝撃解析【Zoomセミナー】開催！
3次元関連商品・ソリューションの【Zoomセミナー】を開催いたします！！
【Zoomセミナー開催の流れ】
- 【ご希望の3次元商品名】と【ご希望日】をお知らせください。
- SINACOより、【開催可能日】等をご連絡させていただきます。
- （Zoomセミナー開催前に）SINACOよりZoomセミナー「招待状」をメールさせていただきます。
- Zoomセミナーにご参加ください（複数人様の参加も可能です）。
～包装設計・製造の課題を、ワンストップで解決！！～
【対象品目】
・ワイヤレス3Dスキャナ：Artec Leo
3次元スキャナーを導入することで、製品を梱包するためのフォーム材データや緩衝材データを簡単に取得できます。
包装設計用2次元/3次元融合CADシステム「MYPAC®BOX-Design」
包装設計用CAD「MYPAC®BOX-Design」は、２次元専用CADの高い作図機能と［展開図の3次元化］［製品データから緩衝材を設計］［展開図の出力が瞬時に］など、包装設計トータルソリューションメーカーSINACOの画期的CADシステムです。
衝撃解析シミュレーション「Marc Box-CAE」
緩衝包装設計の3次元CADデータをSINACOがご提案するMarcⓇ Box-CAEに入力する事で、最適なシミュレーション結果を得られます。
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