ACS株式会社ならびに株式会社SINACOは、10月23日（水）～25日（金）に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2024-東京国際包装展」へ出展いたします。

本展示会は、包装資材・包装機械から物流機器類など、包装・流通をはじめとした包装の最新情報発信の場として、国際的な視野に立った日本最大の展示会です。

2年ぶりの開催となる今回は、世界が驚く4つのテーマ「環境×包装」「機能×包装」「次世代技術×包装」「印刷・表示技術×包装」それぞれにイノベーションが掲げられ、非常に見ごたえある展示会です。

出展概要

TOKYO PACK 2024-東京国際包装展

開催期間：2024年10月23日(水)、24(木)、25日(金)
開催時間：10:00～17:00
会　　場：東京ビッグサイト(東京国際展示場)
　　　　　東ホール［小間番号：東1L07］
　　　　　▶ フロアマップ［PDF］
　　　　　▶ 会場アクセス

入 場 料 ：1,000 円（事前のご来場予約で、招待チケットをご用意いたします）

出展内容

包装・梱包資材から樹脂・化成品など、様々な素材をこの1台で実現。
国内累計出荷台数、間もなく1,300台！

これまで無かった素材の斜めカットを実現。（特許取得済）1度単位で角度可変、難しかった傾斜加工が自在に。
発泡材加工に最適な1台。

省スペースに考慮し、高さ8mmまでの素材加工が
可能な縦型仕様。作業性を追求した使いやすい1台。

様々なシーンで活用されるハンディ型フルカラー
3Dスキャナ。これまで人力で計測していた業務を改善、
アナログ作業をデジタル化し、より正確性を担保、
作業効率向上を見据えた包装・梱包設計ソリューション。

包装・梱包設計をより簡便に。
3Dスキャナと連携し、製品データから緩衝材設計、
2Dデータの3D化など、非常に多機能でユーザーフレンドリーな操作性。
段ボールパラメータの設計など、包装・梱包設計に必要な全ての機能を保有。

出展サンプル

展示会詳細は公式サイトをご覧ください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。